اتصال دهنده مایکرو HUADA CDb-9Z1 با چگالی بالا برای کاربردهای دقیق

وصل کننده الکتریکی مستطیل کوچک HUADA CDb-9Z1 یک شگفتی فشرده است که برای کاربردهای دقیق طراحی شده است.این ارائه می دهد اتصال تراکم بالا در زیر اثر کوچکاین که آیا شما روی هوافضا، دستگاه های پزشکی یا ماشین آلات صنعتی کار می کنید، این کانکتور انتقال قابل اعتماد سیگنال را تضمین می کند. ساختارهای قوی آن در برابر محیط های سخت مقاومت می کند.که آن را برای سناریوهای سخت مناسب می کند.از ارتباطات داده تا توزیع برق، CDb-9Z1 کیفیت و دوام استثنایی را ارائه می دهد.
به منظور برآورده کردن استانداردهای GJB2446 و Q/MB20604-2018 طراحی شده است، کانکتور CDb-9Z1 دارای مشخصات چشمگیر است. فاصله تماس آن 1.27 میلی متری استدر حالی که منطقه برش متقاطع کرمپینگ سایز سیم از 0 را در بر می گیرد.05mm2 تا 0.15mm2 با محدوده دمای عملیاتی از -55°C تا +125°C، در شرایط شدید رشد می کند.رابط HUADA CDb-9Z1 قابلیت اطمینان لازم را برای برنامه های مهم ارائه می دهدامروز سفارش خود را بدهید و تجربه اتصال بی سیم را تجربه کنید!

ویژگی های اصلی کانکتور HUADA CDb-9Z1

ادغام FPGA و ARM: ADM-XRC-9Z1 یک سیستم با عملکرد بالا در ماژول (SOM) بر اساس AMD Zynq Ultrascale + MPSoC است.
این به طور یکپارچه ترکیب پارچه FPGA و هسته CPU ARM در یک دستگاه کم مصرف واحد است.
این ادغام برنامه ها را با عضلات محاسباتی و انعطاف پذیری توانمند می کند.
فرمت XMC محکم: ماژول به XMC (VITA 42.0، 423، و 42.10d12) استاندارد.
این دستگاه برای محیط های سخت طراحی شده و برای هوافضا، اتوماسیون صنعتی و ابزار علمی مناسب است.
درجه حرارت و گزینه های خنک کننده: در درجه حرارت صنعتی در دسترس است.
انتخاب بین دو گزینه خنک کننده: AC1 (Air Cooled Industrial): محدوده کار از -40°C تا +70°C.
CC1 (Conduction Cooled Industrial): محدوده گسترده ای از -40°C تا +85°C.
رابط های اتصال: PCI Express Gen2 x4 یا Gen3 x8 برای انتقال سریع داده.
2 رابط GigE برای شبکه سازی.
10 HSSIO (به backplane) برای اتصال I/O متنوع.
Alpha Data XRM2 IO Module Interface با 8x HSSIO و 146 LVCMOS IO.
پشتیبانی دستگاه: سازگار با دستگاه های Zynq Ultrascale + (ZU7EG، ZU7EV و ZU11EG) در بسته های FFVF1517.

جدول مشخصات فنی: